在FPC貼片生產過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為FPC貼片生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。

  因此，我們在FPC貼片生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標。

橋接

  橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗標準中的主要缺陷，將嚴重影響產品的電氣性能，因此必須予以消除。

  產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

焊膏過量

  焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位

  印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應采用光學定位，基準點應設置在印制板的對角線上。如果不采用光學定位，定位誤差會導致印刷錯位，造成橋接。

焊膏塌邊

  造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種：

1.印刷塌邊

  焊膏印刷時邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數設置密切相關：錫膏粘度低，保形性不好，印刷后容易塌陷和橋接；如果模板孔壁粗糙不平，印刷錫膏也容易崩邊、架橋；刮刀壓力過大會對錫膏產生較大的影響，錫膏的形狀會受到破壞，邊緣塌陷的概率會大大增加。

  對策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊

  當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

  對策：調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊

  焊接加熱過程中也會發(fā)生邊緣塌陷。當印制板組件快速加熱時，焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過快，焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域，在加熱過程中形成邊緣塌陷。

  對策：設置適當的焊接溫度曲線（溫度、時間），并要防止傳送帶的機械振動。