柔性線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，被廣泛用于移動電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機、最新用途等領域中。今天小編主要來介紹一下柔性線路板生產流程和優(yōu)缺點，希望可以幫助到大家。

  柔性電路板生產流程

  雙面板制作流程

  開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

  單面板制作流程

  開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

  柔性線路板優(yōu)缺點

  多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

  多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。