近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中柔性電路板作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

中國大陸的FPC企業(yè)也進入加速發(fā)展期，并隨著柔性電路板成為國內(nèi)資本市場的這一大熱點部分FPC廠商開始了他們的擴產(chǎn)計劃，希望還能獲得國際領(lǐng)先的FPC材料技術(shù)。不過有專家指出，目前FPC產(chǎn)品部分核心原材料，如撓性覆銅板、導(dǎo)電膠膜、屏蔽膜等仍掌握在外資企業(yè)手中，國內(nèi)FPC內(nèi)資廠商參與國際市場競爭能力較弱，銷售主要集中在國內(nèi)市場，整體市場占有率偏低。

歐美和日本企業(yè)比國內(nèi)廠商早10年到20年進入FPC行業(yè)，目前他們的規(guī)模要比國內(nèi)廠商大很多?，F(xiàn)在，全球每年柔性電路板市場需求為100多億美元，將近1000億人民幣，而國內(nèi)企業(yè)全球市場占比加起來僅約10%。

國內(nèi)企業(yè)需加速提升技術(shù)水平

雖然國內(nèi)FPC企業(yè)與國外廠商存在明顯差距，不過，在業(yè)內(nèi)人士看來，隨著近年來華為、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌的突飛猛進，國內(nèi)FPC廠商通過自身技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)工藝改造以及產(chǎn)能升級，技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與外資企業(yè)的差距在不斷縮小。

目前，市場對FPC的技術(shù)要求越來越高，例如層數(shù)越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性越來越高等。衡量FPC產(chǎn)品技術(shù)含量的關(guān)鍵因素是看線寬線距，還得保證線路的良品率。此外，對多層、盲埋孔、二階盲孔等高端FPC產(chǎn)品，也應(yīng)做好生產(chǎn)準備。

除滿足國內(nèi)市場外，開拓海外市場成為國內(nèi)FPC企業(yè)的另一突圍方向。國內(nèi)企業(yè)前十來年的發(fā)展主要依賴國內(nèi)客戶，下一步，企業(yè)未來的銷售增長、發(fā)展動力將主要依靠國外市場。國外市場的訂單技術(shù)要求比較高，從價格上來講國外訂單的附加值也比較高，收入會比國內(nèi)訂單高一些。

FPC相對于傳統(tǒng)PCB具有體積小，耐用度高，靈活度高的優(yōu)點，大家覺得傳統(tǒng)PCB會被淘汰嗎？