不少新入行的柔性線路板設計工程師們還在為資料中的英文專業(yè)術語而頭痛著，不用擔心，看看柔性線路板廠為您總結的字母“P”至“R”的柔性線路板專業(yè)術語中英文對照：

     Pink ring ——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。
　　 Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。
　　 Plated ——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。
　　 Point ——是指鉆頭的尖部。
　　 Point Angle ——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構成的夾角，稱為“鉆尖角”。
　　 Polarizing Slot ——偏槽，見“Keying Slot”。
　　 Porosity Test ——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。
　　 Post Cure ——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。
　　 Prepreg ——樹脂片，也稱為半固化片。
　　 Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
　　 Press Plate ——鋼板，用于多層板的壓合。
　　 Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 。
　　 Rack ——掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。
　　 Register Mark ——對準用的標記圖形。
　　 Reinforcement ——加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。
　　 Resin Recession ——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。
　　 Resin Content ——樹脂含量。
　　 Resin Flow ——樹脂流量。
　　 Reverse Etched ——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。
　　 Rinsing ——水洗。
　　 Robber ——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief”。
　　 Runout ——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。